三维集成工艺

（C3DS10）

CUMEC三维集成工艺平台基于8英寸(200mm) 异质异构集成工艺，本次发布的10×100μm TSV工艺，2μm/2μm大马士革Cu布线工艺、2层Cu RDL工艺、50～200μm整晶圆减薄、键合强度≥1.5J/m2的Fusion键合、临时键合和解键合工艺，为3D SiP、光电混合集成、微系统等应用提供了灵活的解决方案。

PDK获取

1. 请下载CUMEC NDA文件，并完成信息填写和签署。

2. 请将扫描件发送至service@cumec.cn

工作人员将在3个工作日内完成NDA文件的审核和反馈，并发送PDK到注册邮箱。