工艺流片

我们的工艺

CUMEC公司具备完善的光电融合高端特色工艺平台，一期打造的8英寸工艺线包括硅光前道区域、后道铜布线区域及3D集成区域，具备光刻、刻蚀、注入、扩散、薄膜、化学机械抛光（CMP）、外延等完整集成电路工艺制作能力和成套芯片测试分析能力，形成CUMEC具备自主知识产权的，面向后摩尔时代的高端特色工艺解决方案。