CUMEC 可提供基于SOI的全套硅光流片服务，涵盖器件与版图设计、流片、测试及封装等，用户可根据需求选择相应的服务。

 

CUMEC硅光工艺基于200mm CMOS工艺，采用180nm工艺节点，使用220nm SOI衬底制备全套硅光器件，包括：

 

  - 光波导

  - 耦合光栅

  - MMI/AWG/Ring…

  - 热光移相器

  - 调制器

  - Ge PD

  - …

 

 

 

PDK获取

1. 请下载CUMEC CSiP180Al NDA文件，并完成信息填写和签署。

2. 请将扫描件发送至service@cumec.cn

工作人员将在3个工作日内完成NDA文件的审核和反馈，并发送PDK到注册邮箱。

 

 

CSiP180A

 - 180nm硅光成套工艺